問與答
13. 請問長鴻的每月生產面積能力？
300,000 sqft/month（平方英尺）
14. 表面處理為化金的優勢？
a.表面平坦
b.保存時間長
c.可打線(bonding)
d.可電測性佳
e.可協助散熱
f.接觸電阻低
b.保存時間長
c.可打線(bonding)
d.可電測性佳
e.可協助散熱
f.接觸電阻低
15. 從有鉛銲料（HASL）轉換到無鉛銲料（Lead Free HASL）的衝擊有哪些？
1. 防焊油墨：無鉛噴錫錫爐作業溫度高達270度C，當基板經過噴錫表面處理製成高溫衝擊，如果綠漆耐熱能力或耐酸能力不佳，最常發生的異常現象，就是防焊空泡，側蝕及格線脫落.
2. 噴錫常出現塞孔處空泡，往往都是塞孔不良，未使用專用塞孔油墨或乾燥性不良所產生之熱膨脹爆裂。所以正確選擇高溫油墨及正確的塞孔方法是十分重要的。
3. 基材：選擇中高TG點的基材材料，注意選用熱膨脹係數CTE。
4. 表面清潔度：無鉛銲料作業溫度的提升，易造成打件時助焊劑的有機物揮發或裂解，因而失去助焊及濕潤的功能，最後導致基材面或防焊面上殘留著錫渣.選用黏度較高之助焊劑，雖然提升了耐熱性及濕潤性，同時也降低假性連結沾息機率.但在松香量增多的情況下，易造成受熱後不易揮發，作業後版面殘留量過多，導致後段水洗清洗不易。
5. 錫厚：無鉛銲料在各項作業高溫熔融下，展現出其流動性更大的一面，在垂直噴錫製程中所呈現的更明顯，錫往多的地方跑，致使厚的更厚薄的更薄。無鉛材料比重為7.5，錫鉛為8.4，比重的降低造成無鉛材料內聚力大及表面張力大，因而降低了焊墊平整度。
6. 增加二次重工的風險：IMC層的增厚，孔銅的咬蝕，防焊耐熱性，獨立PAD及光學點易脫落. 爆板或是爆孔機率增。
2. 噴錫常出現塞孔處空泡，往往都是塞孔不良，未使用專用塞孔油墨或乾燥性不良所產生之熱膨脹爆裂。所以正確選擇高溫油墨及正確的塞孔方法是十分重要的。
3. 基材：選擇中高TG點的基材材料，注意選用熱膨脹係數CTE。
4. 表面清潔度：無鉛銲料作業溫度的提升，易造成打件時助焊劑的有機物揮發或裂解，因而失去助焊及濕潤的功能，最後導致基材面或防焊面上殘留著錫渣.選用黏度較高之助焊劑，雖然提升了耐熱性及濕潤性，同時也降低假性連結沾息機率.但在松香量增多的情況下，易造成受熱後不易揮發，作業後版面殘留量過多，導致後段水洗清洗不易。
5. 錫厚：無鉛銲料在各項作業高溫熔融下，展現出其流動性更大的一面，在垂直噴錫製程中所呈現的更明顯，錫往多的地方跑，致使厚的更厚薄的更薄。無鉛材料比重為7.5，錫鉛為8.4，比重的降低造成無鉛材料內聚力大及表面張力大，因而降低了焊墊平整度。
6. 增加二次重工的風險：IMC層的增厚，孔銅的咬蝕，防焊耐熱性，獨立PAD及光學點易脫落. 爆板或是爆孔機率增。
16. 選擇表面處理OSP（Organic Solder-ability Preservatives）的優缺點？
| 優點 | 缺點 |
| 製程簡單，作業速度快。 | 暫無較好的儀器，準確測量PCB焊盤上的OSP厚度 |
| 在目前最終表面處理上成本最低。 | 當OSP膜厚偏厚時，一些低酸價助焊劑或錫膏無法徹底退除銅面上OSP皮膜，可能導致焊錫不良發生。 |
| 重工簡易。 | OSP重工需特別注意可能導致斷路，孔破不良。 |
| 表面平整性佳。 | 表面硬度不足，易刮傷。 |
| 耐無鉛高溫IR-Reflow>3次以上 | 高溫後皮膜易鈍化，打件後產生阻值ICT不易測試。 |
| 焊接強度高 | 錫膏擴散性及通孔爬錫性（厚板）較差 |
| 槽液金屬汙染低 | |
| 無IMC問題 | |
| 表面處理無熱衝擊 |
17. 請問基板（板材）Dk和Df的影響？
Dk（介電常數／εr）
當多層板絕緣板材之容電率較大時，即表示訊號中傳輸能量已有不少被蓄積在板材中，如此將造成＂訊號完整性＂品質不佳與＂傳播速率＂減慢。故絕緣材料Dk愈低，其對訊號傳播的品質才會好。目前各種板材中以鐵氟龍(PTFE)在1MHz頻率下所測得Dk值2.5為最好，FR4約為4.5。
Df（介電損耗）
Df為訊號中已LOSS到絕緣板材中的能量，對尚存在線中能量之比值。對高頻訊號欲從板面往空中飛出而言，板材Df要越低越好，否則將對射頻通訊產品有不良影響。且頻率越高時板材Df要越小，正如同飛機起飛時，其滑行跑道要非常堅硬，才不致造成能量無法發揮！
當多層板絕緣板材之容電率較大時，即表示訊號中傳輸能量已有不少被蓄積在板材中，如此將造成＂訊號完整性＂品質不佳與＂傳播速率＂減慢。故絕緣材料Dk愈低，其對訊號傳播的品質才會好。目前各種板材中以鐵氟龍(PTFE)在1MHz頻率下所測得Dk值2.5為最好，FR4約為4.5。
Df（介電損耗）
Df為訊號中已LOSS到絕緣板材中的能量，對尚存在線中能量之比值。對高頻訊號欲從板面往空中飛出而言，板材Df要越低越好，否則將對射頻通訊產品有不良影響。且頻率越高時板材Df要越小，正如同飛機起飛時，其滑行跑道要非常堅硬，才不致造成能量無法發揮！
18. 請問長鴻線寬／間距製程能力？
| 內層 | 最小線寬／線距（0.5oz）成品銅厚 | 2.5mil / 2.5mil |
| 最小線寬／線距（1oz）成品銅厚 | 2.5mil / 3mil | |
| 最小線寬／線距（2oz）成品銅厚 | 4mil / 6mil | |
| 最小線寬／線距（3oz）成品銅厚 | 5mil / 8mil | |
| 最小線寬／線距（4oz）成品銅厚 | 6mil / 10mil | |
| 外層 | 最小線寬／線距（1oz）成品銅厚 | 3mil / 3mil |
| 最小線寬／線距（2oz）成品銅厚 | 4mil / 6.5mil | |
| 最小線寬／線距（3oz）成品銅厚 | 5mil / 8.5mil | |
| 最小線寬／線距（4oz）成品銅厚 | 6mil / 10.5mil |
19. 是否有快洗
有，PCB洗板會有正常和快洗，快洗按照不同規格可以降低L/T 3～5個工作天，當然費用也會增高。
20. 是否可承接背鑽？（甚麼是背鑽Backdrill？）
可以，背鑽技術就是利用深鑽孔方法，藉由減少導通層之外的導通恐殘留長度來減少訊號損耗，這是一種移除導通層的電鍍通孔的過程。
背鑽的優點：
1) 減少噪音干擾
2) 提高信號完整性
3）局部板厚變小
4）減少盲孔的使用，降低PCB生產難度
背鑽的優點：
1) 減少噪音干擾
2) 提高信號完整性
3）局部板厚變小
4）減少盲孔的使用，降低PCB生產難度
21. 什麼是高速材料(指定)？
高速電路板主要應用的範圍包括：
GPS接收器、手機、蜂巢、射頻遙控器、高速測試設備、地基和機載雷達系統、微波、無線電頻率。
| 高頻板材料 | 羅傑斯 RO3003 |
羅傑斯 RO3006 |
羅傑斯 RO3001 |
亞龍 85N |
ISOLA IS620 E 玻璃纖維 |
Taconic RF-35 陶瓷 |
Taconic TLX |
| g | – | – | 160° | 250° | 220° | 315° | – |
| 熱膨脹係數 | 25 | 24 | – | 55 | 55 | 64 | 135 |
| 是 | 3 | 6.2 | 2.3 | 4.2* | 4.5* | 3.5** | 2.5 |
| 電氣強度 | – | – | 98 | 57 | – | – | – |
| 表面電阻率 | 1×10^7 | 1×10^5 | 1×10^9 | 1.6×10^9 | 2.8×10^6 | 1.5×10^8 | 1×10^7 |
| 導熱係數 | 0.5 | 0.79 | 0.22 | 0.2 | – | 0.24 | 0.19 |
| Dk損失正切 | 0.0013 | 0.002 | 0.003 | 0.0100° | 0.008 | 0.0018** | 0.0019 |
| Td值 | 500° | 500° | – | 387° | – | – | – |
| 剝離強度 | 2.2 | 1.2 | 2.1 | 1.2 | 1.2 | 1.8 | 2.1 |
22. 什麼是利用率?
板材利用率，指的是原材料總的利用率，它取決於PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排版。
23. 如何排版是最佳利用率?
依其板材尺寸做適當規劃編排，也就是說要選擇一張合適的標準板材大小，並盡量在一片大板內塞進最多的拼板，來達到板材最佳利用率的目的。一方面可節省成本，另一方面又可避免板材之浪費，以符合綠色製程之概念。
24. 排版注意事項?
要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小 尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。
b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費。
c.連片時，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的最小 尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣。