產品

HDI

產品特點

用增層法 (Build Up process) 及盲埋孔 (Micro-via) 所製造的多層板,以實現高密度佈線的特徵微孔設計(孔徑<0.15mm),佈線密度高量產最小線寬/間距 0.076/0.076mm,樣品線路可達 0.076/0.076mm 疊構變化多樣,1~26 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~4.0mm 原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主。

HDI應用領域

HDI PCB高密度連結板, 目前可生產多階ANY LAYERS.

應用領域:

筆記型電腦, 平板電腦, 數位相機, 數位攝影機, 車用電子等電子產品。


  • 工業電腦產品

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