HDI

產品特點

用增層法（Build Up process）及盲埋孔（Micro-via）所製造的多層板，以實現高密度佈線的特徵微孔設計（孔徑<0.15mm）佈線密度高量產最小線寬／間距 0.076／0.076mm，樣品線路可達0.076／0.076mm疊構變化多樣，1~26 層均可加工（含 Any-layer），加工板厚0.25~4.0mm原材料選擇多樣化，以無鹵素環保材料為主。