PCB製程-HDI簡介

HDI（High Density Interconnect）：高密度互連技術，主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。優點是可以大幅增加PCB電路板可用面積，使得產品盡可能的微型化。但由於線路分布密度提高，因此無法使用傳統鑽孔的方式鑽成通孔，部分導通孔必須使用雷射鑽孔打出盲孔，或配合內層埋孔互連導通。

一般而言，HDI電路板是使用增層法（Build Up），先做好或壓合好內部層別，在外層打雷射鑽孔並電鍍填孔完成後，再於外層覆蓋上絕緣層（prepreg）與銅箔，接著重複外層線路製作，或持續打雷射鑽孔，一次一次向外堆疊增層。

一般雷射鑽孔孔徑設計為3 ~ 4 mil （約0.076 ~ 0.1 mm），各雷鑽增層之間的絕緣厚度約為3 mil。由於使用了非常多次的雷射鑽孔，HDI電路板的品質關鍵也就在於打完雷射鑽孔後的孔型，與後續電鍍填孔後是否能將該孔均勻填平為關鍵。

以下為HDI電路板類型範例。圖中粉紅色的孔為盲孔，使用雷射鑽孔製作，孔徑通常為3 ~ 4 mil；黃色為埋孔，使用機械鑽孔製作，孔徑至少6 mil （0.15 mm）以上。

● 1+N+1

● 2+N+2

● 3+N+3