PCB製程–無金手指導線

高速PCB設計的信號完整性 (Signal integrity，SI)暨無金手指導線製程

影響PCB高速信號完整性的因素有很多，例如：插入損耗 (IL)、插入損耗偏差 (ILD)、回波損耗 (RL)。而要減輕這些因素，首先要確定目標協議的損失預算。其次，選擇匹配的PCB 材料和阻抗疊層設計，並依照Layout設計需求可額外增加背鑽製程(Back Drill)與無金手指導線製程(Remove of Goldfinger Plating Tie Bar)。
去除金手指鍍金製程所需的Plating Tie Bar ，不但可以避免分層造成的連接器短路，並保證連接位置的可靠性。另外，還可以通過減小較長的諧振stub以及寄生電容來提升信號完整性，與背鑽製程之目的有著異曲同工之妙。背鑽製程是去除垂直訊號傳遞的損耗，而無金手指導線是去除水平訊號傳輸的損耗。