PCB製程

流程簡介：

• 裁板（Sheets Cutting）
  將基板按照工單上的發料尺寸裁切成工作尺寸（working panel）。

• 刷磨（Scrub）
  壓膜前需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。

• 壓膜（Dry Film Lamination）
  先將板子進行前處理，把板子表面清潔乾淨及微蝕，送至壓膜機壓膜，在板子表面覆蓋一層感光性的有機薄膜，經曝光後，把底片線路圖案轉移至板面上。

• 曝光（Exposure）
  將貼好乾膜的板子送入曝光機中曝光，乾膜在底片透光區域受UV光照射後會產生感光硬化，將底片上的線路影像移轉到板面乾膜上（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑）。

• 內層顯影（Inner Developing）
  將未感光的乾膜溶解於顯影液中，感光的乾膜因感光硬化後，顯影液無法溶解，仍然會貼附於板面，形成內層線路圖案（內層為負片，銅面部份在底片上是透明的）。

• 內層蝕刻（Inner Etching）
  未感光的乾膜溶解後，下方的銅面就會裸露出來，板子經過蝕刻段，裸露的銅面會被蝕刻液溶解掉露出底材，有乾膜貼附的銅面則保存完好，形成內層線路。

• 內層去膜（Inner Stripping）
  利用去膜液將受到感光硬化的乾膜去除。

• 黑化/棕化（Black Oxide Treatment）
  目的是透過化學藥劑在內層基板表面生成一層黑色/棕色絨毛，以增大接觸結合面積，增加基板壓合後層與層之間的結合力，黑化後的板子要進行烘烤，將板面水份烤乾，否則會影響板子的內部結合狀況及漲縮狀況。

• 壓合（Lamination）
  六層線路﹝含﹞以上的內層線路疊合時需先將其鉚合，再用盛盤將其整齊疊放於鋼板之間，送入壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。

• 鑽孔（Drilling）
  目的是加工出客戶所需的零件孔、固定孔、導通孔等等，及提供後製程所需的定位孔，在品保需要時也提供檢查用的切片孔。

• 除膠渣（Desmear）
  由於鑽孔時因熱能造成板材中的樹脂軟化或液化，隨鑽頭旋轉塗滿整個孔壁，若未去除會導致內層銅與孔銅間因膠渣造成絕緣，故需透過化學藥劑先將膠渣去除後，才能進行電鍍。

• 通孔電鍍（PTH Plating）
  通孔電鍍也被稱為一次銅電鍍，利用化學的方法在孔內不導電的樹脂、玻璃纖維孔壁上鍍一層薄薄的銅，使孔壁金屬化。其目的是連接內層及外層線路，並被稱為導通孔，或是作為焊接零件的接腳，被稱為零件孔。

• 外層顯影（Developing）、線路鍍銅（Pattern Plating）、鍍錫鉛（Tin-Lead Plating）
  採正片流程的製作方式（正片，線路或銅面部份在底片上是黑色的），將未感光的乾膜溶解。

• 線路鍍銅（二次銅）（Pattern Plating）、鍍錫鉛（Tin-Lead Plating）
  在顯影後接著是鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），目的是增加外層線路厚度。外層乾膜貼附的銅面鍍不上銅，也鍍不上錫，裸露的銅面（被顯影液溶解的未感光干膜區域）可鍍上二次銅及錫，鍍錫的目的是為了保護錫面下的銅面不被下個流程的蝕刻液溶解掉。

• 外層去膜（Stripping）、外層蝕刻（Inner Etching）、剝錫鉛（Tin-Lead Stripping）
  利用去膜液把板面上的乾膜全部去除。外層乾膜去除後，下方的銅面會裸露出來，經蝕刻液蝕刻後，裸露的銅面被溶解掉，露出底材。鍍上錫的銅面因有錫的保護，不會被溶解，而形成外層線路，最後透過錫鉛剝除液把板面上的錫鉛全部去除。

• 防焊印刷（Solder Mask）
  板子經過前處理，把板面清潔乾淨，然後進行油墨印刷，在板子表面覆蓋一層防焊感光油墨，預乾燥後進行曝光作業，經曝光後，把防焊底片圖案轉移至板面上，未感光的防焊油墨會溶解於顯影液中，而感光的防焊油墨在感光硬化後，顯影液無法溶解，形成防焊板面圖案。 防焊的目的是留下板上待焊的通孔及pad，其餘所有線路及銅面都會覆蓋住，防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。

• 表面處理（Surface Finish）
  目的是防止表面氧化。常用的表面處理有噴錫（有鉛/無鉛）、OSP（Organic Solderability Preservative）、化金（ENIG）、化銀（Immersion Silver）、電鍍金（Gold Plating）。

• 文字印刷（Silkscreen）
  在板面印上文字作為標示，其目的是用於標示零件位置利於客戶插件，或便於客戶檢修。

• 成型（CNC-Routing）
  依客戶外形圖之要求，進行外型加工裁切，以製作出符合客戶需求之尺寸。（加工方式主要有PUNCH、ROUTING、V-CUT、BEVEL、DRILL）

• 電測（Electrical Test）
  對板子線路進行檢測，分辨有斷、短路問題之板子需修補或報廢，並對板子電性功能進行測試，常見檢測方式有飛針測試（Flying Probe）、專用型治具測試（Dedicated）、萬用型治具測試（Universal on Grid）。

• 終檢（ O.Q.C.）
  全面檢查產品外觀、確保出貨品質。