PCB製程–板邊鍍銅
PCB製程–板邊鍍銅
PCB板邊鍍銅製程簡介
印刷電路板（PCB）板邊電鍍也被稱為邊緣鍍層，是從印刷電路板（PCB）的TOP面到BOT面並沿著（至少）一側板邊邊緣的銅鍍層。在製造過程，要金屬化的邊緣需在鍍銅工藝之前進行CNC銑削，並於鍍銅後對印刷電路板（PCB）邊緣進行適當的表面處理。※ 印刷電路板（PCB）邊緣電鍍的設計應用：
- 增強電流傳導
提高載流能力可提高印刷電路板（PCB）的可靠性和品質。此外，正確的傳導水準是元件按要求運行的理想選擇，它還可以保護易受攻擊的邊緣連接。
- 信號完整性
邊緣電鍍通過防止干擾進入內部電脈衝傳輸來增強印刷電路板（PCB）信號完整性。
- 熱分佈
由於邊緣電鍍是金屬的，它們會產生額外的冷卻表面積，用於將熱量散發到周圍的空氣中，金屬表面提高了印刷電路板（PCB）的可靠性，尤其是當部件對熱敏感時。
- 更好的 EMC∕EMI性能
金屬化邊緣允許雜散電流逸出，防止產生零星的電場和磁場。
- 提高電磁相容性
邊緣電鍍增強了多層印刷電路板板（Multi-layers PCB）的電磁相容性。
- 防止靜電損壞
處理印刷電路板（PCB）時，靜電會擊中敏感元件，金屬表面有助於吸收靜電。
