製程技術

製程技術

項 目     製 程 能 力
    層數 24 Layer
尺寸(mm) 最大成品尺寸(mm) 460mm*590mm
最小板厚規格 最小板厚(單/雙面板) 0.2mm
最小板厚(4層板) 0.4mm
最小板厚(6層板) 0.6mm
最小板厚(8層板) 0.8mm
最小板厚(10層板) 1.0mm
最小板厚(12層板) 1.2mm
材質 FR4 94-V0 (標準) TG140,TG150,TG180,TG200
銅厚Copper
(UNIT:OZ)
最大內層銅厚 4oz
最小內層銅厚 0.5oz
最大外層銅厚 5 oz(finished)
最小外層銅厚 0.3 oz( base copper)
內層板 最薄內層板厚(不含銅厚)  mm 3mil(0.075mm)
銅箔 (oz) 0.5oz
內   層 最小內層鑽孔隔離孔環 6mil
最小鑽孔至內層走線最小距離 6mil
內層蝕刻 層間對位    (+/-  %) ±3mil
內層線寬公差  (+/-%) ±20%
鑽   孔 最小孔徑 (mm) 0.2mm
鑽孔偏移度  ( +/-  mm) ±3mil
PTH孔徑公差  (+/-  mm) ±3mil,press fit hole ±2mil
N-PTH孔徑公差  (+/-mm) ±2mil
鍍   銅 面銅  (oz) 1oz
孔銅  (mm) 0.020mm
公差   (+/- %) N/A
外層蝕刻 線寬公差   +/-% ±20%
防   焊 顏色 紅/綠/藍/黃/白/紫/黑
最小防焊下墨   mm 0.1mm
防焊墊    mm 0.2mm
防焊漆厚度(上下限) 0.01mm~0.0254mm(double coating)
最大塞孔孔徑   mm 0.5mm
貫孔(塞孔) 防焊油墨作塞孔
防焊對準度    mm 0.05mm
文   字 顏色 黃/白/黑
徧移度   mm 0.127mm
最小下墨線寬  mm 0.1mm(局部)
最小字高/字寬  mm 0.8mm
文字漆厚度(上下限) N/A
電   測 AOI 系統 / 飛針測試  YES
系統 斷路 / 短路  (Yes or No) YES
阻抗控制 單端阻抗控制  2L YES
單端阻抗控制  4L YES
單端阻抗控制  6L YES
單端阻抗控制  8L YES
差動阻抗控制 YES
成   型 成型擴孔   +/-mm ± 0.127mm
CNC成型公差   +/- mm ± 0.127mm
V-Cut深度    +/- mm 1/3板厚
V-Cut角度   30/45/60度(標準30度)
V-Cut 偏移度  +/-mm ±0.1mm
半圓孔 YES
線路配置 最小SMD中心距離 0.4mm
最小SMD PAD寬度 0.2mm
BGA的PAD與VIA孔邊的間距 0.2mm
噴 錫 噴錫厚度   mm 120u"
噴錫平整度  mm NA
垂直式噴錫  ( Y or N) YES
水平式噴錫 ( Y or N) NO
表面處理   無鉛噴錫  (Y OR N) YES
化金  (Y or N) YES
化銀 ( Y or N) YES
OSP  (Y or N) YES
電鍍金手指 YES
其   他 UL V0-1、V0-7
Date Code YYWW 或 WWYY
內層 最小線寬/線距(0.5oz)成品銅厚 3mil / 3.5mil
最小線寬/線距(1oz)成品銅厚 3mil / 4mil
最小線寬/線距(2oz) 成品銅厚 6mil / 6mil
最小線寬/線距(3oz)成品銅厚 8mil / 9mil
最小線寬/線距(4oz)成品銅厚 12mil / 12mil
內層線寬公差 +/-20%
外層 最小線寬/線距(1oz)成品銅厚 3mil / 4mil
最小線寬/線距(2oz)成品銅厚 6mil / 6mil
最小線寬/線距(3oz)成品銅厚 8mil / 9mil
最小線寬/線距(4oz)成品銅厚 12mil / 12mil
最小線寬/線距(5oz)成品銅厚 15mil / 15mil
線寬公差 +/-20%