製程技術

製程技術

項 目 製 程 能 力
    層數 26 Layer
尺寸 最大成品尺寸 500mm*590mm
最小板厚規格 最小板厚(單/雙面板) 0.2mm
最小板厚(4層板) 0.4mm
最小板厚(6層板) 0.6mm
最小板厚(8層板) 0.8mm
最小板厚(10層板) 1.0mm
最小板厚(12層板) 1.2mm
材質 FR4 94-V0(標準) TG140、TG150、TG180、TG200
銅厚
最大內層銅厚 4oz
最小內層銅厚 0.5oz
最大外層銅厚 5oz(finished)
最小外層銅厚 0.3oz(base copper)
內層板 最薄內層板厚(不含銅厚) 3mil(0.075mm)
銅箔 0.5oz
內   層 最小內層鑽孔隔離孔環 6mil
最小鑽孔至內層走線最小距離 6mil
內層蝕刻 層間對位 ±3mil
內層線寬公差 ±20%
鑽   孔 最小孔徑 0.15mm
鑽孔偏移度 ±3mil
PTH孔徑公差 ±3mil,press fit hole ±2mil
N-PTH孔徑公差 ±2mil
鍍   銅 面銅 1oz
孔銅 0.8mil
外   層    蝕   刻 線寬公差 ±20%
防   焊 顏色 紅/綠/藍/黃/白/紫/黑
最小防焊下墨 3mil / 4mil (限黑 / 白)
防焊墊 0.2mm
防焊漆厚度(上、下限) 0.01mm~0.0254mm
(double coating)
最大塞孔孔徑 0.5mm
貫孔(塞孔) 防焊油墨作塞孔
防焊對準度 0.05mm
文   字 顏色 黃/白/黑
偏移度 ±0.127mm
最小下墨線寬 0.1mm(局部)
最小字高/字寬 0.8mm
電   測 AOI系統/飛針測試  YES
系統 斷路/短路 YES
阻抗控制 單端阻抗控制 2L YES
單端阻抗控制 4L YES
單端阻抗控制 6L YES
單端阻抗控制 8L YES
差動阻抗控制 YES
成   型 成型擴孔 ± 0.127mm
CNC成型公差 ± 0.127mm
V-Cut深度 1/3板厚
V-Cut角度 30/45/60度(標準30度)
V-Cut 偏移度 ±0.1mm
半圓孔 YES
線路配置 最小SMD中心距離 0.4mm
最小SMD PAD寬度 0.2mm
BGA的PAD與VIA孔邊的間距 0.2mm
噴 錫 噴錫厚度 120u"
垂直式噴錫 YES
水平式噴錫 NO
表面處理   無鉛噴錫 YES
化金 YES
化銀 YES
OSP YES
鎳鈀金 YES
電鍍金手指 YES
其   他 UL V0-1、V0-7
Date Code YYWW 或 WWYY
內層 最小線寬/線距(0.5oz)成品銅厚 3mil/3mil
最小線寬/線距(1oz)成品銅厚 3mil/3mil
最小線寬/線距(2oz)成品銅厚 5mil/6mil
最小線寬/線距(3oz)成品銅厚 8mil/9mil
最小線寬/線距(4oz)成品銅厚 12mil/12mil
內層線寬公差 +/- 20%
外層 最小線寬/線距(1oz)成品銅厚 3mil/3.5mil
最小線寬/線距(2oz)成品銅厚 5mil/6mil
最小線寬/線距(3oz)成品銅厚 8mil/9mil
最小線寬/線距((4oz)成品銅厚 12mil/12mil
最小線寬/線距(5oz)成品銅厚 15mil/15mil
線寬公差 +/- 20%