PCB切片分析

切片分析是PCB重要的品質分析方式之一，通常於PCB電路板完成後，抽樣做產品品質檢驗，或產品發生異常不良後，針對問題位置透過電子顯微鏡量測做取樣分析，找出異常原因。

切片種類最常見的有以下兩種：

1. 縱切片（Vertical Section）：與PCB板面垂直方向切開，檢驗垂直剖面。縱切片步驟：取樣、封膠、研磨、拋光、微蝕、拍照截圖。
2. 水平切片（Horizontal Section）：將PCB板平放，由最外層向內層研磨至各層。通常是在發生內層斷／短路時，由水平切片找到該層線路的異常位置。

切片結果分析：
切片後透過電子顯微鏡量測的影像結果，針對異常狀況做判讀，從而找到異常發生原因，藉此改善品質。