產品

硬板/高頻

提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體
電路板板厚 : 0.25mm~4.0mm, 層數 : 1L~26L
電路板材料 : 高信賴性材料, 高速材料, 低損耗/超低損耗材料, 射頻材料。 電路板疊構 : 鍍通孔, 混壓。
其他 : VIP製程, 背鑽, 厚銅, 散熱管理。
產品應用 :電腦週邊, 網路通訊產品,消費性電子產品, 車用電子產品, 工業電腦產品, 醫療產品,POWER產品, 晶圓測試卡產品, 監控產品。

  • 網路通訊產品

  • 工業電腦產品

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