Entfernung der vergoldeten Verbindungsstange mit Fingerbeschichtung

Signalintegrität (SI) für das Hochgeschwindigkeits-PCB-Design und Verfahren zum Entfernen der Goldfinger-Beschichtungsverbindungsstange

Es gibt viele Faktoren, die die Signalintegrität von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflussen können, wie z. B. Einfügedämpfung (IL), Einfügedämpfungsabweichung (ILD) und Rückflussdämpfung (RL). Um diese Faktoren zu mildern, besteht der erste Schritt darin, das Verlustbudget für das Zielprotokoll zu bestimmen. Als nächstes wählen Sie passende PCB-Materialien und Impedanzschichtdesign aus. Je nach den Anforderungen des Layoutdesigns können zusätzliche Maßnahmen wie Rückbohrungen und das Entfernen von Verbindungsstegen mit Goldfingerbeschichtung implementiert werden.

Das Entfernen der Galvanisierungsverbindungsstange aus dem Goldfinger-Plattierungsprozess verhindert nicht nur durch Delaminierung verursachte Kurzschlüsse des Steckverbinders, sondern stellt auch die Zuverlässigkeit der Verbindungsstelle sicher. Darüber hinaus kann die Signalintegrität verbessert werden, indem längere Resonanzleitungen und parasitäre Kapazitäten reduziert werden, ähnlich wie beim Back Drilling. Durch Rückbohrungen werden Verluste bei der vertikalen Signalübertragung eliminiert, während durch das Entfernen der vergoldeten Verbindungsstangen mit Fingerbeschichtung Verluste bei der horizontalen Signalübertragung eliminiert werden.