Die Unterschiede zwischen IPC-Klasse 2 und Klasse 3 für die Inspektion von Leiterplatten (PCB).

Die Unterschiede zwischen IPC-Klasse 2 und Klasse 3 für die Inspektion von Leiterplatten (PCB).

Artikel Beschreibung der PCB-Inspektion Klasse 2 Klasse 3
1 PCB-Loch leer Jedes Loch sollte nicht mehr als einen Hohlraum enthalten
5 % der Gesamtzahl der Löcher in der Leiterplatte.		 Leere nicht zulässig.
2 PCB-Oberflächenbehandlung: freiliegendes Kupfer auf Hohlräumen Jedes Loch sollte nicht mehr als drei Hohlräume innerhalb von 5 % der Gesamtzahl der Löcher in der Leiterplatte aufweisen. Jedes Loch sollte nicht mehr als einen Hohlraum innerhalb von 5 % der Gesamtzahl der Löcher in der Leiterplatte aufweisen.
3 Minimaler Kupfer-Jahresring für plattierte Leiterplatten-Außenschichtlöcher
  1. Bei der visuellen Prüfung der Leiterplatte sollte der Winkel des gebrochenen Rings auf dem Lötpad 90 Grad nicht überschreiten.
  2. Die Reduzierung an der Verbindungsstelle zwischen Leiterplatten-Lötpad und Leiter sollte 20 % der Leiterbreite nicht überschreiten.
  3. Die Verbindung zwischen PCB-Lötpad und Leiter darf nicht weniger als 0 µm (1.969 µin) oder kleiner als die minimale Leiterbreite sein, je nachdem, welcher Wert kleiner ist.
  1. Die minimale Ringbreite auf der Leiterplatte beträgt 50 µm (1.969 µin).
  2. In vereinzelten Defektbereichen kann die minimale Ringbreite an den Außenlagen um bis zu 20 % reduziert werden.
4 Mindest-Jahresringbreite für plattierte Leiterplatten-Innenschichtlöcher Wenn die Breitenreduzierung an der Verbindung zwischen PCB-Lötpad und Leiter weniger als 20 % der Leiterbreite beträgt, ist ein gebrochener Ring innerhalb eines 90-Grad-Bereichs akzeptabel. Die minimale Ringbreite auf den Leiterplatten-Innenlagen sollte 25 µm (984 µin) betragen.
5 Nicht plattierte Durchgangslöcher auf der Außenschicht der Leiterplatte
  1. Der gebrochene Ring am Lötpad darf bei der Sichtprüfung nicht mehr als 90 Grad betragen.
  2. Die Reduzierung an der Verbindungsstelle zwischen Lötpad und Leiter darf 20 % der Leiterbreite nicht überschreiten.
  1. Die minimale Ringbreite auf der Leiterplatte beträgt 150 µm (5.906 µin).
  2. In vereinzelten Defektbereichen kann die minimale Ringbreite an den Außenlagen um bis zu 20 % reduziert werden.
6 Dicke der Kupferbeschichtung für PCB-Zelt-Durchkontaktierungen. 5 µm (0,0002 Zoll) 12µm (472µin)
7 Maximale Dellentiefe bei plattierten Durchgangslöchern nach dem Füllen. 127 µm (0,005 Zoll) 76 µm (0,003 Zoll)
8 Verkupferungsbereich der Leiterplatte (Löcher und Oberflächen): durchschnittliche Kupferdicke 20 µm 25 µm
9 Verkupferungsbereich der Leiterplatte (Löcher und Oberflächen): Mindestdicke. 18 µm 20 µm
10 PCB-Dochtwirkung Maximal 100 µm (3.937 µin) Maximal 80 µm (3.150 µin)
11 Verunreinigungen der PCB-Innenschicht Auf der Platine nicht erlaubt.
12 Die Kupferfolie in der Innenschicht der Leiterplatte ist gerissen. Auf der Platine nicht erlaubt.
13 Risse in der äußeren Kupferschicht der Leiterplatte. Auf der Platine nicht erlaubt.
14 PCB-Lochwand-/Eckenrisse. Auf der Platine nicht erlaubt.
15 Delamination der inneren Leiterplattenschicht Auf der Platine nicht erlaubt.
16 Delaminierung der Leiterplattenbeschichtung Auf der Platine nicht erlaubt.
Hersteller von Leiterplatten (PCB) erhalten häufig Anfragen von Kundendesignern zu den Unterschieden zwischen IPC-Klasse 2 und Klasse 3. Die IPC-Klasse ist ein Klassifizierungssystem, das zur Unterscheidung der Produkttypen und -stufen für die Lebensdauer, Leistung, Zuverlässigkeit und das Aussehen der hergestellten Leiterplatten verwendet wird .

Unterscheidung von Leiterplatten (PCB) nach Produkttypen und -stufen:

In IPC-6011 sind drei Klassen von Leiterplatten (PCB) aufgeführt, darunter:
Klasse 1: Unterhaltungselektronikprodukt. Dabei handelt es sich um Leiterplatten mit begrenzter Lebensdauer und einfacher Funktionalität, wie etwa Leiterplatten, die in Fernbedienungen verwendet werden.
Klasse 2: Spezielles elektronisches Serviceprodukt. Damit ist gemeint, dass Leiterplatten eine längere Lebensdauer haben und in Produkten wie Laptops, Fernsehern und Klimaanlagen verwendet werden.
Klasse 3: Hochleistungselektronikprodukt. Dies bezieht sich auf Leiterplatten mit kontinuierlich hoher Leistung oder auf sie sind von entscheidender Bedeutung, sodass Produktausfallzeiten nicht akzeptabel sind und die Nutzungsumgebung extrem rau sein kann. Diese Leiterplatten (PCBs) müssen hohe Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen und werden im militärischen oder medizinischen Bereich eingesetzt.

Im Vergleich zu Klasse 1 und Klasse 2 gelten für Klasse 3 die strengsten Toleranz- und Leistungsanforderungen. Darüber hinaus wird in IPC-6012 eine neue Kategorieebene, Klasse 3/A, erwähnt, die elektronische Geräte für die Raumfahrt und die militärische Luft- und Raumfahrt umfasst. Dies stellt die höchste Stufe der Leiterplattenklassifizierung (PCB) dar. Die Spezifikationen und Anforderungen für die Klassen 1, 2, 3 und 3/A sind in der Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten (RPCB) IPC-6012 detailliert beschrieben.

Qualitätsanforderungen für IPC-Klasse 1, 2, 3 und 3/A:

Klasse 1::Unterhaltungselektronikprodukt
Leiterplatte (PCB) der Klasse 1: Bezieht sich auf Leiterplatten mit begrenzter Lebensdauer und einfacher Funktionalität. Diese Produktkategorie umfasst Artikel des täglichen Bedarfs, bei denen verschiedene kosmetische Mängel zulässig sind, sofern sie die Funktionalität der Leiterplatte (PCB) nicht beeinträchtigen. Bei diesen Leiterplattentypen ist die Produktzuverlässigkeit kein kritischer Faktor. Zum Beispiel TV-Fernbedienungen, LED-Leuchten und Spielzeug usw. Sie sind die kostengünstigsten Leiterplatten der Branche und haben eine begrenzte Lebensdauer.

Klasse 2::Spezielles Service-Elektronikprodukt
Leiterplatten (PCB) der Klasse 2 stellen höhere Anforderungen an Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer. Im Vergleich zu Produkten der Klasse 1 gelten für Klasse 2 strengere Standards, wobei einige kosmetische Mängel zulässig sind. Ein kontinuierlicher Betrieb ist notwendig, aber nicht kritisch, da Produkte der Klasse 2 keinen extremen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind. Zu diesen Produkten gehören Laptops, Smartphones, Tablets und andere Kommunikationsgeräte.

Klasse3::Leistungsstarkes elektronisches Produkt
Leiterplatten (PCB) der Klasse 3 müssen eine kontinuierliche oder bedarfsgesteuerte Leistung bieten. Ausfallzeiten der Geräte sind nicht zulässig, da diese Leiterplatten der extrem rauen Betriebsumgebung ausgesetzt sein können. Diese Leiterplatten werden nach strengen Standards einer umfassenden Inspektion und Prüfung unterzogen, um eine stabile Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Zu diesen Produkten gehören Lebenserhaltungssysteme, militärische Ausrüstung, elektronische Überwachungssysteme, Automobil-Leiterplatten und andere wichtige Anwendungen.

IPC–6012 3/A Produkt
IPC-6012 3/A ist ein relativ neues Level, das Raumstations- und militärische Luft- und Raumfahrtausrüstung umfasst. Es stellt die höchste Stufe der Leiterplattenklassifizierung (PCB) dar. Die Produktionsstandards für Leiterplatten (PCBs) der Klasse 3/A sind äußerst streng, da sie unter kritischen Bedingungen wie im Weltraum betrieben werden müssen. Im Vergleich zu anderen Ebenen sind die Herstellungskosten für Leiterplatten (PCBs) der Klasse 3/A aufgrund ihrer nahezu perfekten Anforderungen sehr hoch. Diese Produkte werden in der Luft- und Raumfahrt sowie in militärischen Flugzeugsystemen und Raketensystemen eingesetzt. (Quelle: IPC-6012-Qualifikations- und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten (RPCB).