PCB-Mikroquerschnitt

Mikroquerschnitte sind eine der wichtigen Qualitätsanalysen von Leiterplatten. Im Allgemeinen werden nach der Fertigstellung einer Leiterplatte Mikroquerschnitte zur Probenentnahme durchgeführt. Nach dem Auftreten einer Anomalie werden auch Mikroquerschnitte durchgeführt, um das Problem mit einem Elektronenmikroskop zu analysieren und die Grundursache zu lokalisieren.

Die beiden gebräuchlichsten Schnittarten sind wie folgt:

1. Vertikaler Schnitt : Eine Leiterplatte wird vertikal geschnitten, um den vertikalen Schnitt zu überprüfen.
   Verfahren des Vertikalschnitts: Probenahme → Versiegelung → Schleifen → Polieren → Mikroätzen → Schnappschuss
2. Horizontaler Schnitt : Eine Leiterplatte wird flach gelegt und von der Außenschicht bis zur Innenschicht geschliffen. Im Allgemeinen wird ein horizontaler Schnitt verwendet, um den Ort der Anomalie zu finden, wenn eine Unterbrechung/ein Kurzschluss auftritt.

Analyse des Abschnittsergebnisses:
Nach dem Schnitt wird die Probe mit einem Elektronenmikroskop untersucht, um die Anomalie zu beurteilen, die Grundursache zu finden und dadurch die Qualität zu verbessern.