PCB-Testmethode

PCB-Testmethode

Die PCB-Testmethode umfasst die automatische optische Inspektion (AOI) und den In-Circuit-Test (ICT).

  • 1.1 AOI (automatische optische Inspektion):

    Die automatische optische Inspektionsmaschine (AOI-Maschine) ist eine Maschine, die für die automatische Durchführung einer visuellen Inspektion ausgelegt ist. Die vielseitige Maschine kann praktisch mit allen Geräten arbeiten, die eine präzise Sichtprüfung erfordern.
    Es wird verwendet, um sicherzustellen, dass die Qualität der Produkte, die die Produktion verlassen, erstklassig ist – ohne Herstellungs- oder Montagemängel.
    Es gibt drei Hauptvorteile von AOI-Maschinen:

  • Um Fehler in der Produktionslinie zu identifizieren und schnell Feedback zu senden, um eine Wiederholung des Fehlers zu vermeiden.
  • Um die schnelle Wirksamkeit im Laufe der Zeit einzudämmen, damit Korrekturmaßnahmen rechtzeitig ergriffen werden können.
  • Schnell sein (einfache Programmierung und Bedienung), damit eine Inspektion mit einem zuverlässigen Ergebnis und zeitnah abgeschlossen werden kann.

  • 1.2 In-Circuit-Test (ICT):

    100 % IKT ist zum gängigen Test geworden, den die meisten Kunden fordern werden. Auch wenn die IKT nicht angefordert wird, führen Leiterplattenhersteller den Test durch, um sicherzustellen, dass in ihren Produkten keine Schaltungsprobleme vorliegen. Die IKT kann wie folgt durchgeführt werden:

  • Fliegende Sonde:

    Unbestückte Leiterplatten (PCBs) und Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) werden verschiedenen Tests unterzogen, bevor sie den Fertigungsbereich verlassen. Eine der beliebtesten Testmethoden ist der Flying-Probe-Test. Einfach erklärt: Der Flying Probe Test (FPT) ist ein automatisiertes System mit einer kleinen Anzahl von Sonden, die gleichzeitig um die Ober- und Unterseite einer Leiterplatte „fliegen“, um Kontakt mit den Testpunkten herzustellen. Gemäß dem Programm, das für die jeweilige zu testende Platine eingerichtet wurde, wird eine fliegende Testsonde von einem Testpunkt zum anderen bewegt.
    FPT-Maschinen verfügen über hochpräzise Nadeln, die elektrische Tests durchführen, um festzustellen, ob eine Leiterplatte (Komponente) in gutem Zustand ist. Da für diese Tests keine kundenspezifischen Werkzeuge erforderlich sind, sind sie ein kostengünstiges Instrument in der frühen Entwicklungsphase und in der Produktion geringer bis mittlerer Stückzahlen.

  • Dedizierte IKT:

    Ein Leiterplattenhersteller wird den Lieferanten bitten, Testwerkzeuge für das Produkt herzustellen. Außerdem stehen die Sonden und Drähte für jeden Testpunkt bereit, während die Werkzeuge fertiggestellt sind. Das Werkzeug ist nicht zerlegbar und kann nur im kompletten Satz gelagert werden.

  • Universelle On-Grid-IKT:

    Leiterplattenhersteller müssen einen Werkzeuglieferanten bitten, einen universellen On-Grid-Tester herzustellen, der nur Löcher für die Testpunkte, aber keine Kabelverbindung aufweist. Vor der Durchführung eines Tests müssen Leiterplattenhersteller in jedes Testloch Sonden einführen und die Werkzeuge auf den oberen und unteren Pads der IKT-Maschine anbringen. Während des Tests kontaktieren die oberen und unteren Pads über die Sonden die Testpunkte, um zu überprüfen, ob der Schaltkreis auf der Leiterplatte korrekt ist. Nach Abschluss der Tests können die Sonden zur einfacheren Lagerung vom universellen Netztester abgenommen werden.