問答集
1. PCBのお見積依頼に需要な規格と資料は如何でしょうか？
ガーバーデータのない場合に、下記の各項目規格をご提示の上に、
お見積が可能で御座います。(黄色ところは必ずご記入ください)
| PCBレイヤー数 | 数量 | ||
| PCB製品寸法 | □pcs □panel ( /1 pcs/panel)外形図面) | ||
| 成形方法 | □CNC ROUNTING□V-CUT □PUNCHING□斜面面取り | ||
| PCB材質 | □FR-4 □其の他 TG: | ||
| PCB厚さ及び層構成 | □0.8mm □1.0mm □1.2mm □1.6mm □2.0mm □其の他 | ||
| PCB厚さ (レジスト厚さ込み) 表面処理 |
□ mm/mil | ||
| □HAL□金メッキ□OSP□無電解銀□其の他 | |||
| 金端子厚さ | □3.5um □5 um □10 um □20 um □30 um □ um | ||
| 銅箔厚さ | □1/2 OZ□1 OZ□2 OZ□ OZ | ||
| インピーダンス制御 | □なし□50 OHMS± 10%□75 OHMS±15% □其の他 | ||
| レジスト色 | □緑□黄□赤□其の他 | ||
| レジスト厚さ | □0.4~0.7mil □ mil | ||
| シルク印刷色 | □白□黒□黄□其の他 | ||
2. エバーラストウインへPCB生産依頼の場合に如何したらいいでしょうか？
まず、RS274Xベースのガーバーデーター(ドリルデーター付)、PCB基板の各項目規格(寸法付) 、板厚、銅箔厚、指定基材、表面処理、レジスト/シルク色などの規格情報。
3. エバーラストウインのPCB板厚について最小板厚は如何でしょうか？
両面と多層基板は下記の規格になります。
| 最小板厚（両面） | 0.2mm |
| 最小板厚（4L） | 0.4mm |
| 最小板厚（6L） | 0.6mm |
| 最小板厚（8L） | 0.8mm |
| 最小板厚（10L） | 1.0mm |
| 最小板厚（12L） | 1.2mm |
4. エバーラストウインはインピータンス計算及び検査合格判定は如何でしょうか？
（インピータンス設計要素）
Polar 社のソフトウェアを使用して、インピータンスの全般を計算や確認し、更に基板の端にインピータンスストリップを設置し、PCB基板を作成する。
その後、Polar インピーダンス試験機を使用してインピーダンスストリップをテストし、インピーダンスが規格条件を満たしているかどうかを確認する。
Polar 社のソフトウェアを使用して、インピータンスの全般を計算や確認し、更に基板の端にインピータンスストリップを設置し、PCB基板を作成する。
その後、Polar インピーダンス試験機を使用してインピーダンスストリップをテストし、インピーダンスが規格条件を満たしているかどうかを確認する。
5. エバーラストウインは電気測定種類についていくつかがあるのでしょうか？
♦ フライングプローブ（Flying Probe）
♦ 専用治具電気測定（Dedicated）
♦ ユニバーサルオングリッド（Universal on Grid）
♦ ４点プローブ
♦ 専用治具電気測定（Dedicated）
♦ ユニバーサルオングリッド（Universal on Grid）
♦ ４点プローブ
6. 版下合併生産可能でしょうか？
版下合併生産可能ですが、設計完成の合併版下ガーバーとして増加費用不要。
複数のガーバーを合併生産する場合に、
ガーバーデーターの数量で一個ずつで合併工程費用を請求する。
複数のガーバーを合併生産する場合に、
ガーバーデーターの数量で一個ずつで合併工程費用を請求する。
7. 製品包装出荷の方法は如何でしょうか？
製品の厚さは1.6mm以下の場合に、25PCSで真空包装する。(実際包装は厚さによって調整する)包装パックに乾燥剤或いは湿度標示カード付、製品の寸法に合わせて適切な段ボールで箱積み、品質確保と運送途中の揺れで損害危険を避けるために箱の内側にフォームで填充する。特殊の包装要求の場合、注文する時に営業窓口とご相談ください。
8. エバーラストウインがよく取扱い基材は如何でしょうか？
| Standard Loss | Upper Middle Loss | Lower Middle Loss |
Low Loss | Very Low Loss |
Ultra Low Loss | |||||
| Tg | TG150 | TG170 | TG150 | TG170 | TG180 | TG200 | TG220 | TG170 | ||
| EMC | EM-825 | EM-827 | EM-285 | EM-370(5) | EM-370(Z) (TG180) |
EM-390 (TG165) |
EM-526 (TG230) |
EM-528 | EM-890 | EM-890K |
| TUC | TU-662 | TU-768 | TU-862 HF | TU-863 | TU-872LK | TU-883/SP (TG200) |
||||
| NanYa | NP155F | NP-175F | ||||||||
| Rogers | R04350B (TG280) |
RO4450F (TG280) |
RO4835 (TG280) |
|||||||
規格指定優先としてできる限りにブランドを指定せずに基材の調達性や納期が一層柔軟性があり、よく取扱い基材とブランドが多い故に上記の材料とブランドを限らずに営業窓口へご相談ください。（お問合せ）
9. エバーラストウインは基板の生産にシルク印刷で、シリアルナンバーを提供可能でしょうか？
可能です。文字のシリアルナンバーよりも、お調べのためにQRコードも提供可能です。
10. PCB基板の保存期間と保存方法は如何でしょうか？（保存期限切に如何でしょうか）
|
共晶半田レベラー | 無電解銀 | 金フラッシュ | 鉛フリー半田レベラー | OSP |
| 保存期限 | ６ヶ月 | 1-2ヶ月 | 2－3ヶ月 | ４ヶ月 | 2－3ヶ月 |
| 保存環境 | 温度25°±5% | 温度25°±5% | 温度25°±5% | 温度25°±5% | 温度25°±5% |
| 湿度55±10% | 湿度55±5% | 湿度55±5% | 湿度55±10% | 相対湿度40~70% | |
| ベーキング条件 (６か月以内) |
温度: 120℃ | 不可 |
温度: 120℃ | 温度: 120℃ | 不可 |
| 時間: 1Hr | 時間: 1Hr | 時間: 1Hr | |||
| ベーキング条件 (6ヶ月以上) |
温度: 120度 | 不可 | 温度: 120℃ | 温度: 120℃ | 不可 |
| 時間: 2Hr | 時間: 2Hr | 時間: 2Hr |
11. エバーラストウインの納期は如何でしょうか？
| エバーラストウインの標準納期 | ||
| レイヤー数 | 量産 作業日 |
試作 作業日 |
| 2L | 15 | 6 |
| 4L | 20 | 7 |
| 6L | 25 | 8 |
| 8L | 25 | 9 |
| 10L | 25 | 10 |
| 12L | 30 | 11 |
上記の納期は一般的な条件として(FR4 TG140, TG150、銅箔厚1oz)制定する。
金端子の場合に量産の方は5日を追加し、試作の方は2日を追加する。
特殊な材料や製造流れ或いは一定の数量を超える場合に実際の状況を見合わせて追加作業日数を別途相談する。
お急ぎの方は緊急対応生産費用を追加する上、実際状況を見合わせて可能な短縮作業日数を営業窓口にお問合せください。 （お問合せ）
12. HDI PCB基板は一般なPCB基板と異なるところは如何でしょうか？（HDI階数は如何でしょうか？）
HDI PCB基板はレーザーで穴明加工し、一般なPCB基板はドリル工法で穴明加工する。
HDI PCB基板はビルドアップ工法で製造する故にビルドアップ回数が多くなる。
一般なPCB基板はビルドアップは一回のみです。
HDI PCB基板はビルドアップ工法で製造する故にビルドアップ回数が多くなる。
一般なPCB基板はビルドアップは一回のみです。