PCB製造流れ - HDI

HDI (High Density Interconnect)は高密度配線技術で、主にマイクロブラインド／埋め込みビア（ブラインド / 埋込ビア）を使用して、PCB基板の回路配線密度をより向上させる技術です。メリット点は、PCB基板の使用可能面積を大幅に拡大し、製品は可能な限り小型化できることになる。ところが、回路配線密度の向上により、従来のドリル方法では貫通穴を開けることができず、一部のビアホールはレーザードリルでブラインドホールを作成して、内層の埋込ビアとの相互接続にする。

一般的に言うとHDI基板はビルドアップ工法（Build Up）を採用し、最初として内層を作成またはプレスし、外層にレーザー穴あけと穴電気めっきを一段完成し、次には外層をプリプレグ絶縁層（prepreg）と銅箔で覆い、外層回路配線の作成を繰返して、レーザー穴あけを加工し、一層ずつ外側に積層していきます。

一般的なレーザー穴あけの穴径は3～4mil（約0.076～0.1mm）で、各レーザー穴あけ加工層間のプリプレグ（絶縁材）の厚さは約3milとなります。レーザー穴あけを繰返しに多用する故に、レーザー穴あけによる穴の形状や、その後のビア電気メッキ及び充填後の穴が均一に埋められるかがHDI基板の品質キーポイントとなります。

HDI基板のモデルを以下に示します。写真のピンク色で示されたブラインドビアで、レーザー穴あけで作成され、穴径は通常に3～4mil、黄色で示された埋込ビアで、機械穴あけで作成され、穴径は6mil（0.15mm）以上とする。

● 1+N+1

● 2+N+2

● 3+N+3