基板製造能力

プロセス能力

項 目 製造能力
レイヤー数 26層(最大)
寸法 最大。基板サイズ 500mm * 590mm
最小。厚さ 最小板厚(片面/両面) 0.2mm
最小板厚(4レイヤー) 0.4mm
最小板厚(6レイヤー) 0.6mm
最小板厚(8レイヤー) 0.8mm
最小板厚(10レイヤー) 1.0mm
最小板厚(12レイヤー) 1.2mm
基材 FR4 94-V0(標準) TG140、TG150、TG180、TG200
ロジャーズ 4000シリーズ
MCPCB アルミ(単層)
銅箔厚み
内層 4oz(最大)
内層 0.5oz(最小)
外層 5オンス(完成品/最大)
外層 0.3 オンス (ベース銅/分)
インナーボード 内層基材最小厚み (銅箔厚さ除く)  3mil (0.075mm)
銅 (オンス) 0.5oz
内 層 最小内側ドリル絶縁グロメット 6mil
最小ドリル穴から内層パータン までの最小距離 6mil
内層エッチング アライメント登録 ±3mil
内線幅公差 ±20%
ドリル 最小ドリル径 0.15mm
位置偏差   ±3mil
PTHドリル公差  ±3mil,press fit hole ±2mil
N-PTH 内径公差 ±2mil
銅メッキ 表面銅厚  1oz
銅メッキスルホール 0.8mil
外層エッチング パターン幅公差   ±20%
戦士の表情 色種類 赤 / 緑 / 青 / 黄 / 白 / 紫 / 黒
最小。ソルダーマスク ダム 3mil / 4mil (白 /黒)
はんだマスクパッド 0.2mm
レジストの厚み(上下限) 0.01mm~0.0254mm (ダブルコーティング)
最大穴埋め径    0.5mm
スルーホール(穴埋め) プラグホールとしてのソルダーマスクインク
登録 0.05mm
シルク印刷 色種類 黄/白/黒
位置偏差   ±0.127mm
シルクスクリーン幅ダム 0.1mm(局部)
最小シルク印刷高さ / 文字幅  0.8mm
電気測定 AOIシステム・フライングプローブ YES
システム判定オープン/ショート  YES
抵抗制御 片端インピーダンス制御 2L YES
片端インピーダンス制御 4L YES
片端インピーダンス制御 6L YES
片端インピーダンス制御8L YES
差動インピーダンス制御 YES
成 型 成型穴広げ   ±0.127mm
CNC成型公差   ±0.127mm
V-Cut深度    1/3板厚
V-Cut角度 30・45・60度(標準30度)
V-Cut 位置偏差度  ±0.1mm
半円穴 YES
パターン配置 最小SMD中心距離 0.4mm
最小SMD PAD幅 0.2mm
BGAのPADとVIA穴縁の間距離 0.2mm
クリーム半田
(HASL)
半田厚み   120u」
垂直式半田 YES
水平式半田 NO
表面処理 無鉛クリーム半田  YES
浸漬 Ni/Au YES
液浸Ag YES
OSP (エンテック) YES
メッキNi/Au YES
其の他 UL V0-1、V0-7
Date Code YYWW 或いは WWYY
内 層 最小。ライン/間隔 (0.5oz) 3mil / 3mil
最小。ライン/間隔 (1オンス) 3mil / 3mil
最小。ライン/間隔 (2オンス) 5mil / 6mil
最小。ライン/間隔 (3オンス) 8mil / 9mil
最小。ライン/間隔 (4oz) 12mil / 12mil
内層パターン幅公差 ±20%
外層 最小。ライン/間隔 (1オンス) 3mil / 3.5mil
最小。ライン/間隔 (2オンス) 5mil / 6mil
最小。ライン/間隔 (3オンス) 8mil / 9mil
最小。ライン/間隔 (4oz) 12mil / 12mil
最小。ライン/間隔 (5oz) 15mil / 15mil
パターン幅公差   ±20%