板彎翹發生原因與改善方式

每個印刷電路板（PCB），其板彎與板翹所發生的原因或許都不太一樣，但大致上都可以歸咎到施加於PCB上的應力大過於PCB材料所能承受的應力，當PCB所承受的應力不均勻或是PCB上每個地方抵抗應力的能力不均勻時，就會出現板彎及板翹的結果，情況嚴重甚至會造成後端SMT於上件完成後，PCBA上零件有空焊、立碑與位移等不良問題。

印刷電路板（PCB）板彎與板翹發生的原因：

1. 印刷電路板（PCB）各層影像銅箔分佈不均
   同一片PCB各層影像鋪銅不平均的情況下，會造成散熱與吸熱的不平均漲縮，在漲縮不能同步的情況下，就會造成不同的應力而變形，這時候PCB的溫度如果已經達到了Tg值的上限，PCB就會開始軟化，造成永久的變形。
   
   
2. 印刷電路板（PCB）疊構設計不對稱
   在PCB的疊構配置中，其基板厚度、銅箔厚度與膠片型號，設計配置時需要相互對稱，以避免不同規格產生不同應力，造成PCB因應力不同而變形。
   
   
3. 印刷電路板（PCB）本身的重量會造成PCB凹陷變形
   一般回焊爐都會使用鏈條來帶動PCB 於回焊爐中的前進，也就是以PCB的兩邊當支點撐起整片PCB，如果PCB上面有過重的零件，或是PCB的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現出中間凹陷的現象，造成板彎。
4. 印刷電路板（PCB）V-Cut的深淺與連板方式
   V-Cut是破壞PCB結構的一種連板加工方式，其切割深淺會間接影響PCB在上件高溫的結構應力；而連板數與折邊添加方向，也會影響PCB承載零件的支撐應力是否足夠，折斷邊添加於連片的短邊處，容易降低PCB承載零件的應力，當零件總重量超過PCB承載力，PCB就會凹陷變形。

印刷電路板（PCB）板彎與板翹的改善方式：

1. 選用High Tg的板材生產印刷電路板（PCB）
Tg是玻璃轉移溫度，也就是材料由玻璃態轉變為流動橡膠態的溫度，選用Tg值越低的材料，表示其PCB進入回焊爐（Reflow）後開始變軟的速度越快，PCB的變形量就會越嚴重。故選用High Tg的板材，其板材本身的特性就愈耐溫且不易變形，尺寸安定性也愈好，但相對地材料的價錢也比較高。


2. 印刷電路板（PCB）薄板改用Router替代V-Cut的分板使用
V-Cut的連板方式與較薄成品板厚（<1.2mm），經過回焊爐PCB容易變形，針對薄板可評估改用Router的連板方式來替代V-Cut的連板方式，或是降低V-CUT的切割深度，但V-CUT的切割深度的變更會伴隨裂板後可能會有較大的玻纖毛邊，故需要評估有無干涉機構才可採用。


3. 減少印刷電路板（PCB）的尺寸與減少連板的數量
連板尺寸越大的PCB會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把PCB的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低PCB本身重量所造成的凹陷變形，把連板數量降低也是基於這個理由，也就是說過爐的時候，盡量用短邊垂直過爐方向，以達到最低的凹陷變形量。


4. 印刷電路板（PCB）上件使用過爐托盤治具
除了板廠的工藝手法與材料選用改善外，PCB經過回焊爐的高溫熱脹與之後冷卻下來的冷縮，後端SMT上件廠採用托盤治具也可以達到穩住PCB的功能，等到PCB的溫度低於Tg值開始恢復變硬後，還可以維持住原來的尺寸，這樣就可以降低PCB過回焊爐變形的問題了。