首頁 > 產品介紹 >軟板及軟硬複合板
軟板及軟硬複合板

軟性電路板(F.P.C) 乃由柔軟之塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化後經加工成導體,具有一般硬質PCB所不可能之彎曲性, 薄且輕 。


主要用途如:


1. 汽車儀表板、A.B.S、冷氣SENSOR;
2. 電腦:Notebook、H.D.D 、PRINTER ; 照相機、攝影機 、BAR CODE READER 等民生用品;
3. 工業儀控;
4. 醫學儀器;
5. 太空通訊及軍用產品。

長鴻電子在單雙面FPC軟板部分已導入量產,目前主要研發多層軟板預計於2014年導入多層軟板量產。

  • 特殊製程FPC
  • 層  數FPC 2層板
  • 表面處理化金
  • 特殊製程Rigid-Flex(軟板及軟硬複合板)
  • 層  數4層板
  • 表面處理化金